日産化学が反発、半導体後工程向け材料に乗り出すと報じられる

　日産化学<4021>が反発している。３日付の日本経済新聞朝刊で「半導体向け材料の一種の接着剤に参入する」と報じられたことが好材料視されているようだ。

　記事によると、半導体製造後工程に照準を合わせ、２４年にチップを立体的に積み重ねて高性能にする「３次元実装」用材料の量産を始めるという。同社が後工程向け事業に乗り出すのは初めてであり、２４年に３次元実装向けの材料の売上高で１０億円程度にするとあることから、業績への貢献が期待されている。

出所：MINKABU PRESS