タカトリがパワー半導体向けSiC材料切断加工装置の大口受注獲得を発表
タカトリ<6338>がこの日の取引終了後、海外企業からパワー半導体向けSiC材料切断加工装置の大口受注を獲得したと発表した。受注金額は約4億5600万円で23年9月期に売り上げ計上する予定。なお、22年9月期業績への影響はないとしている。
出所:MINKABU PRESS
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