【材料】芝浦が３日ぶり反発、次世代半導体パッケージ向け新装置を発表

　芝浦メカトロニクス<6590>が３日ぶりに反発した。同社は１１日、次世代半導体パッケージ向けのパネル用ウェットスピン装置を開発したと発表。今後の収益貢献を期待した買いが株価の支えとなったようだ。多様な材料に対して高度な洗浄・エッチング技術が必要となる次世代半導体パッケージの製造工程において、大型パネル向けに展開することを目的として開発した装置で、サーバーや生成ＡＩに使用されるＧＰＵ（画像処理半導体）の「２．ＸＤ製品」を製造する際、大型の角型ワークに対し高度かつ高性能なウェット処理を実現。開発から研究までカバーする柔軟なユニット構築と、量産展開に対応できる点なども特長とする。

出所：MINKABU PRESS