【材料】<みんかぶ・個人投資家の予想から>=「買い予想数上昇」5位にTOWA

この日午前11時ごろ、生成AI用のHBM半導体などの先端半導体パッケージングの製造に活用できる新たなパッケージング技術を確立したと発表した。現在、評価検証及び同技術を適用した新たな装置を開発中で、8月に販売開始する予定。主に生成AI用の次世代HBM4半導体向けに活用される見込みとしている。
この日の同社株は、前日まで3日続落していただけに小幅に反発していたが、発表後に急上昇しており、これが買い予想数の上昇につながっているようだ。
出所:MINKABU PRESS