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【材料】タツモが反発、MEMSパッケージング向けの新接合技術開発の発表が株価支援

タツモ <日足> 「株探」多機能チャートより
 タツモ<6266>が反発している。19日の取引終了後、MEMS(微小電気機械システム)のパッケージングを対象にレーザーを活用した接合技術を開発したと発表。これが株価の支援材料となったようだ。これまでの接合方式ではウエハー全体を加熱する必要があり、酸素や水蒸気などのガスの発生に伴う技術課題が存在していた。レーザーを活用することで、高温となる部分を照射部にとどめ、ガスの発生を抑制しながら材料同士の高真空接合を実現する。ジャイロセンサーや赤外線センサーなどMEMSデバイスでの評価を進め、今後は半導体を含むMEMS以外のデバイスへの展開も視野に開発を進める方針。新技術を搭載した装置の販売開始については2026年を目標とする。

出所:MINKABU PRESS

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