【材料】ディスコが上場来高値更新、ＡＩ用半導体向けで圧倒的な競争力評価へ

　ディスコ<6146>が３連騰で一時２７５０円高の６万４９９０円まで上値を伸ばし、前週２３日につけた高値６万２６７０円を大きく上回り上場来高値更新となった。前日の米国株市場ではエヌビディア<NVDA>が最高値圏を快走したほか、フィラデルフィア半導体株指数（ＳＯＸ指数）も最高値を更新するなど半導体セクターに追い風が強い。ただ、東京市場では半導体主力株には跛行色がみられ、買い一巡後に軟化する銘柄も目立つ状況にある。そのなか、ディスコは他社と一線を画し上値追い態勢に陰りがみられない。ＡＩ用半導体でＧＰＵとともに需要が急増しているＨＢＭ（広帯域メモリー）が注目されているが、ＨＢＭはＴＳＶといわれるシリコンウエハーを貫通させてその内側に電極を作製する技術が使われており、市場では「ディスコはこの工程における付加価値の高い精密加工装置（切断装置や研削・研磨装置）で圧倒的シェアを有することが、実需筋の買い攻勢の根拠となっている」（中堅証券アナリスト）と指摘されている。

出所：MINKABU PRESS