米株
【材料】レゾナックは後場一段高、高性能半導体向け材料の生産能力を３．５～５倍に拡大へ
レゾナック ＜日足＞ 「株探」多機能チャートより増産するのは、高性能半導体に搭載されるＨＢＭと呼ばれるメモリーを、接続しながら多段積層するために使用される絶縁接着フィルム「ＮＣＦ」と、高性能半導体の放熱用に使用される放熱シート「ＴＩＭ」。投資金額は約１５０億円を計画し、２４年以降順次稼働を開始する予定だ。
出所：MINKABU PRESS
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レゾナック ＜日足＞ 「株探」多機能チャートより増産するのは、高性能半導体に搭載されるＨＢＭと呼ばれるメモリーを、接続しながら多段積層するために使用される絶縁接着フィルム「ＮＣＦ」と、高性能半導体の放熱用に使用される放熱シート「ＴＩＭ」。投資金額は約１５０億円を計画し、２４年以降順次稼働を開始する予定だ。
出所：MINKABU PRESS
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