【特集】「パワー半導体」が6位にランクイン、ロームと東芝が共同生産と報じられる＜注目テーマ＞

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４　 人工知能
５　 半導体製造装置
６　 パワー半導体
７　 ＪＰＸ日経４００
８　 ２０２３年のＩＰＯ
９　 デジタルトランスフォーメーション
１０　 ＴＯＰＩＸコア３０

　みんかぶと株探が集計する「人気テーマランキング」で、「パワー半導体」が６位と高位置を占めている。

　パワー半導体は、「交流を直流に変換する」「電圧を下げる」など電気エネルギーの制御や供給に用いられる半導体のこと。電力・鉄道車両・家電製品など幅広い用途で、電気をより効率的に無駄なく使うために欠かせないデバイスで、省電力・脱炭素につながることからさまざまな分野で需要が伸びている。

　特に近年需要が伸びているのが電気自動車（ＥＶ）向けで、省エネルギー性能を高めるために関連業界の設備投資が活発化。Ｓｉ（シリコン）からＳｉＣ（炭化ケイ素）へ素材の移行が進んでいることもこの動きに拍車をかけている。

　この日は、７日夜の複数のメディアで、それぞれパワー半導体大手である東芝<6502>とローム<6963>が、パワー半導体を共同生産することがわかったと報じられたことも同テーマへの関心を高めるのに一役買っている。共同生産でコスト競争力を高めるのが狙いとされ、経済産業省が１２００億円規模の補助を行うとしており、補助により協業が進展するとの期待も高いようだ。

　関連銘柄の動きでは、全般相場が下落するなかにあってロームは逆行高。パワー半導体向けヒートシンク（放熱基板）のテクニスコ<2962>も大幅反発している。そのほか、サンケン電気<6707>、芝浦メカトロニクス<6590>、シキノハイテック<6614>なども高い。

出所：MINKABU PRESS