米株
【材料】ＴＯＷＡが約２３年ぶり高値、積層半導体向け封止装置開発と報じられる
ＴＯＷＡ ＜日足＞ 「株探」多機能チャートより記事によると、新製品は機能が異なる半導体をブロックのように組み合わせる「チップレット」と呼ぶ技術に対応。台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に出荷するとしており、業績への貢献が期待されている。
出所：MINKABU PRESS
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ＴＯＷＡ ＜日足＞ 「株探」多機能チャートより記事によると、新製品は機能が異なる半導体をブロックのように組み合わせる「チップレット」と呼ぶ技術に対応。台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に出荷するとしており、業績への貢献が期待されている。
出所：MINKABU PRESS
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