【材料】ソフトバンクＧが後場に急伸、英アーム「ＴＣＳ２３」発表で半導体株着目の資金流入

　ソフトバンクグループ<9984>が後場に急伸している。傘下の英半導体設計大手アームが２９日、スマートフォン向けの最新ソリューション「Ａｒｍ　Ｔｏｔａｌ　Ｃｏｍｐｕｔｅソリューション２０２３（ＴＣＳ２３）」を発表。これを受け、半導体株の強いトレンドに追従しようとする投資家の資金がＳＢＧ株に流入したようだ。

　「ＴＣＳ２３」は、第５世代のＧＰＵ（画像処理半導体）アーキテクチャーを採用した同社のＧＰＵや、次世代の人工知能（ＡＩ）向けの新たなＣＰＵ（中央演算処理装置）群など、開発者向けによりアクセスしやすいソフトウェアを提供するための新たな機能拡張が含まれている。没入感のあふれるゲームやリアルタイム３Ｄ、次世代のＡＩアプリケーションの実現につながるという。

出所：MINKABU PRESS