【材料】セレンＨＤはカイ気配、子会社がフッ素フィルムを用いたアンテナ一体型高周波伝送路を開発

　セレンディップ・ホールディングス<7318>がカイ気配を切り上げている。同社は２７日取引終了後、子会社の天竜精機がフッ素フィルムを用いたアンテナ一体型高周波伝送路を開発し、近畿大学工学部と連携した試験運用を通じて、５Ｇ対応端末への適応を確認したと発表。これが材料視されているようだ。

　この製品は、材料接合に接着剤を使用しない工法のため、厚さ０．３５ミリ（対従来品比５４％）と非常に薄く軽量なため、スマートフォンや薄型パソコンへの搭載がしやすいという特性を持つ。今後は６Ｇなどの高周波帯にも対応した伝送路を開発し、車載ネットワークサービス用高周波信号線の置き換えやサーバー用伝送路の置き換えなどの開発を進めるとしている。

出所：MINKABU PRESS