【材料】<みんかぶ・個人投資家の予想から>=「買い予想数上昇」3位にJテック・C
Jテック・C <日足> 「株探」多機能チャートより
20日の東京市場で、Jテック・Cは大幅高。19日取引終了後に、プラズマ援用研磨(PAP)装置を受注したと発表しており、これが材料視されているようだ。
PAPは大阪大学の独自研磨技術で、次世代半導体材料であるSiC(炭化ケイ素)やGaN(窒化ガリウム)基板、更には単結晶ダイヤモンド基板を高速かつ高精度に平坦化できるのが特長。同社にはこれまで複数企業からの引き合いがあり、実用化を進めているが、このほど第1号となるPAP装置の開発機を受注した。
出所:MINKABU PRESS