【材料】日機装が反発、パワー半導体SiCモジュール製造向けシンタリング装置を開発
日機装 <日足> 「株探」多機能チャートより
「3Dシンター」は、電気自動車(EV)で採用が急増しているSiCパワー半導体の基板への接合工程において、独自の3Dプレス方式によりSiCチップと基板をシンタリング接合する装置。特殊ゲル状加圧媒体を用いた立体的なプレスで、高さが異なるチップや基板を均一に一括接合できるため、従来の平面で加圧するメタルプレス方式と比べて、効率的かつ高品質なモジュールの製造が可能となるのが特徴という。22年10月から東村山製作所にデモ機を設置、23年1月には上海にデモルームを開設し順次販売開始する予定としている。
出所:MINKABU PRESS