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【材料】ジオマテックはＳ高カイ気配、「ＨＲＤＰ」が海外デバイスメーカー向けに量産出荷開始
ジオマテック ＜日足＞ 「株探」多機能チャートより今回の出荷は量産採用の第２弾であるとし、海外のＩＣチップ実装デバイスメーカーでは「ＨＲＤＰ」を用いて、ＳｉＰ（Ｓｙｓｔｅｍ Ｉｎ Ｐａｃｋａｇｅ）モジュールを５Ｇ市場向けや、その他のさまざまな先端用途向けで製造し、拡販していくことが計画されているとした。
出所：MINKABU PRESS
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ジオマテック ＜日足＞ 「株探」多機能チャートより今回の出荷は量産採用の第２弾であるとし、海外のＩＣチップ実装デバイスメーカーでは「ＨＲＤＰ」を用いて、ＳｉＰ（Ｓｙｓｔｅｍ Ｉｎ Ｐａｃｋａｇｅ）モジュールを５Ｇ市場向けや、その他のさまざまな先端用途向けで製造し、拡販していくことが計画されているとした。
出所：MINKABU PRESS
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