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タカトリがカイ気配、パワー半導体向けＳｉＣ材料切断加工装置の大口受注を獲得

市場ニュース

2021年11月04日09時09分

【材料】タカトリがカイ気配、パワー半導体向けＳｉＣ材料切断加工装置の大口受注を獲得

タカトリ　＜日足＞　「株探」多機能チャートより

　タカトリ<6338>が急動意、１０月２６日に戻り高値１２２８円をつけてからは目先筋の利益確定売りで調整局面にあったが、きょうはカイ気配スタートで大きく切り返す展開となっている。同社は半導体機器を製造するほか、パワー半導体の進化に伴い新素材加工機器事業に期待が大きい。特にＳｉＣ（炭化ケイ素）デバイスの精密切断技術では圧倒的な強みを持っており、その技術力を武器にマルチワイヤーソーが高水準の需要を捉えている。そうしたなか、２日取引終了後にパワー半導体向けＳｉＣ材料切断加工装置の大口受注を獲得したことを発表、受注金額は５億３５００万円で２２年９月期に売上高に計上予定としている。これを好感する買いが集中する格好となった。

出所：MINKABU PRESS

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