会社開示情報


コード 会社名 市場 情報種別 タイトル 開示日時
3986 ビーブレイク 東証G その他 株主総会決議を超過する社外監査役報酬の支払いについてpdf
1992 神田通機 東証S エクイティ 譲渡制限付株式報酬としての自己株式の処分の払込完了及び一部失権に関するお知らせpdf
2121 MIXI 東証P その他 新市場区分「プライム市場」選択申請に関するお知らせpdf
3221 ヨシックス 東証P その他 当社子会社による株式会社log buildへの出資に関するお知らせpdf
3242 アーバネット 東証S その他 取締役選任及び役付取締役選定、並びに執行役員選任のお知らせpdf
3242 アーバネット 東証S その他 販売用不動産の売却に関するお知らせpdf
3463 いちごホテル 東証R その他 スポンサーであるいちご株式会社を割当先とした劣後投資法人債の発行のお知らせpdf
3463 いちごホテル 東証R その他 Subordinated Bond Issuance to Ichigopdf
5288 アジアパイル 東証P その他 新市場区分における「プライム市場」選択申請に関するお知らせpdf
5659 日精線 東証P その他 東京証券取引所の新市場区分選択についてのお知らせpdf
6577 ベストワン 東証G その他 第三者割当による第3回新株予約権(行使価額修正条項付及び行使停止条項付)の大量行使に関するお知らせpdf
6736 サン電子 東証S エクイティ ストックオプション(新株予約権)の発行内容確定に関するお知らせpdf
6752 パナHD 東証P その他 (追加3)法定事前開示書類(会社分割)(パナソニック オペレーショナルエクセレンス株式会社)pdf
6890 フェローテク 東証S その他 (開示事項の変更)半導体製造用部材(石英坩堝、シリコンパーツ)製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせpdf
6890 フェローテク 東証S 追加・訂正 (開示事項の再訂正・変更)(開示事項の経過ならびに訂正)半導体製造用部材製造子会社による第三者割当増資ならびに特定子会社の異動に関するお知らせpdf

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