日経平均 15:00	米ドル円 05:49	ＮＹダウ終値	上海総合終値
38,229.11	+155.13	155.75	-0.07	39,512.84	+125.08	3,154.54	+0.22
0.41%	-0.04%	0.32%	0.01%

日経平均 15:00

米ドル円 05:49

ＮＹダウ終値

上海総合終値

38,229.11

+155.13

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HBM関連が株式テーマの銘柄一覧

HBM(High Bandwidth Memory)とは、 JEDEC (半導体の標準化団体) が規格化した非常に高い帯域幅(データ転送速度)を持ったDRAMのこと。TSV(Through-Silicon Vias)と呼ばれる技術を使用した高密度配線と垂直方向のメモリ積層が特徴で、平面メモリよりもはるかに広い電波や周波数の帯域幅を持ち、大量の情報を処理できるのが強み。生成AIではGPU(画像処理装置)と共にHBMが必須となっていることから、13年の登場以降、急速に需要が高まっている。

市場別

時価総額別

(単位：億円)

2024年05月10日
16:00現在
11銘柄
　株価20分ディレイ → リアルタイムに変更

コード	銘柄名	市場	株価	前日比		ＰＥＲ	ＰＢＲ	利回り
3436	ＳＵＭＣＯ	東Ｐ	2,591.0	+200.0	+8.36%	－	1.56	－
4063	信越化	東Ｐ	5,801	+6	+0.10%	－	2.72	－
6146	ディスコ	東Ｐ	50,880	-80	-0.16%	－	13.60	－
6315	ＴＯＷＡ	東Ｐ	11,130	+190	+1.74%	31.5	4.76	0.54
6855	電子材料	東Ｓ	3,060	+180	+6.25%	99.1	1.60	1.31
6857	アドテスト	東Ｐ	5,117	+11	+0.22%	56.4	8.76	－
6871	日本マイクロ	東Ｐ	7,740	-100	-1.28%	－	7.25	－
6920	レーザーテク	東Ｐ	40,940	-80	-0.20%	75.4	27.76	0.47
6925	ウシオ電	東Ｐ	2,086.0	-1.0	-0.05%	21.4	0.90	2.40
7729	東京精	東Ｐ	10,660	-110	-1.02%	－	2.75	－
8035	東エレク	東Ｐ	35,000	-210	-0.60%	36.4	9.28	1.37

※市場略称：「東Ｐ」：東証プライム、「東Ｓ」：東証スタンダード、「東Ｇ」：東証グロース、「東Ｅ」：東証ETF、「東EN」：東証ETN、「東Ｒ」：東証REIT、「東IF」：東証インフラファンド、「名Ｐ」：名証プレミア、「名Ｍ」：名証メイン、「名Ｎ」：名証ネクスト、「名Ｅ」：名証ETF、「札Ａ」：札証アンビシャス、「福Ｑ」：福証Q-Board
※名証の「プレミア」はプライム、「メイン」はスタンダード、「ネクスト」はグロースの各市場に含めて掲載しています。
※札証と福証はスタンダード、札証アンビシャスと福証Q-Boardはグロースの各市場に含めて掲載しています。
※現値ストップ高は「S」、現値ストップ安は「S」、特別買い気配は「ｹ」、特別売り気配は「ｹ」を表記。
※PER欄において、黒色「－」は今期予想の最終利益が非開示、赤色「－」は今期予想が最終赤字もしくは損益トントンであることを示しています。

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