39,276.39 | +27.53 | 150.56 | +0.96 | 44,705.53 | -76.47 | 3,364.64 | -14.15 |
0.07% | 0.65% | -0.18% | -0.42% |
テク |
本日の【均衡表 《雲》|上抜け/下抜け】引け 上抜け= 45 銘柄 下抜け= 75 銘柄 (2月27日) | |
材料 |
前日に動いた銘柄 part1:三井金属鉱業、東芝、ファーストリテなど | |
テク |
本日の【均衡表 《雲》|上抜け/下抜け】引け 上抜け= 78 銘柄 下抜け= 80 銘柄 (2月14日) | |
材料 |
前日に動いた銘柄 part2:エムアップ、ライオン、SOSEIなど | |
注目 |
★本日の【サプライズ決算】 続報 (2月10日) | |
開示 |
Notice of Posting of Non-operating incom, and Revisions to Forecast of Consolidated Financial Results and Dividend for the FY 2016 | |
開示 |
Consolidated Financial Results for the Nine Months of the Fiscal Year Ending March 31, 2017 | |
開示 |
営業外収益の計上ならびに平成29年3月期通期連結業績予想および配当予想の修正(無配)に関するお知らせ | |
開示 |
平成29年3月期第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結) | |
決算 |
新川、今期経常を68%上方修正、未定だった配当は無配継続 | |
テク |
本日の【ゴールデンクロス/デッドクロス】引け GC= 69 銘柄 DC= 121 銘柄 (2月8日) | |
開示 |
ウェーハ用ワイドエリア対応高速バンプボンダSBB-5200受注開始 | |
開示 |
Shinkawa to Release Wide Area Handling High-speed Wafer Bump Bonder: SBB-5200 |
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