ＳＢＩが後場に強含む、国内半導体工場新設に向け台湾ＰＳＭＣと準備会社設立で合意

　ＳＢＩホールディングス<8473>が後場に強含む展開となっている。５日、台湾の半導体ファウンドリー大手であるパワーチップ・セミコンダクター・マニファクチャリング（ＰＳＭＣ）と、日本国内での半導体工場設立に向けた準備会社を設立することで基本合意したと発表し、買い材料視された。

　パワーチップはメモリーとロジックの両方を生産でき、車載向けの半導体需要の９０％以上を占める回路線幅２８ナノメートル（ナノは１０億分の１）以上の半導体を高品質で安価・大量に供給する体制を構築している。今後、準備会社において、工場の建設地の選定や事業計画の策定、資金調達の計画などを実施していく。

出所：MINKABU PRESS