富士紡ホールディングス---研磨材事業における能力増強投資実施

富士紡ホールディングス<3104>は11月28日、研磨材事業における能力増強投資実施を発表した。

同社の研磨材事業は、半導体デバイス（CMP、化学的機械研磨）用途、シリコンウエハー用途、液晶ガラス用途、ハードディスク用途等により、業容を拡大している。

このような状況下で、連結子会社であるフジボウ愛媛株式会社にて新たな設備投資を実施。壬生川工場内の敷地に、新たな建屋を建設、製造ラインを増設する。CMP 用途については、AI関連投資拡大で、同用途として主に利用されるソフトパッド製品の需要は堅調に推移している。また、中長期にわたる需要拡大も見込まれているため、将来の需要見通しに合わせた生産能力増強を実施する。投資総額は約87億円で、2028年度下期頃の稼働開始となる。

今回の能力増強投資により、研磨材事業の更なる拡大を目指していく。

《FA》

　提供：フィスコ