米株
【材料】アルバックが反発、半導体向け成膜装置新モデルの受注受け付けを開始
アルバック ＜日足＞ 「株探」多機能チャートより新モデルは、従来モデル「ＥＮＴＲＯＮ－ＥＸ Ｗ３００」の特徴を継承しつつ、強化されたデータインテリジェンスと拡張性を有する次世代プラットフォームとして開発。従来モデルの生産性と柔軟性を継承しながら、データ収集・解析能力を強化したほか、拡張性の高い装置設計を採用することで、次世代の半導体製造をサポートするとしている。
出所：MINKABU PRESS
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| 38,255.16 | +47.13 | 150.66 | +0.88 | 44,910.65 | +188.59 | 3,326.45 | +30.75 |
| 0.12% | 0.59% | 0.42% | 0.93% | ||||
アルバック ＜日足＞ 「株探」多機能チャートより新モデルは、従来モデル「ＥＮＴＲＯＮ－ＥＸ Ｗ３００」の特徴を継承しつつ、強化されたデータインテリジェンスと拡張性を有する次世代プラットフォームとして開発。従来モデルの生産性と柔軟性を継承しながら、データ収集・解析能力を強化したほか、拡張性の高い装置設計を採用することで、次世代の半導体製造をサポートするとしている。
出所：MINKABU PRESS
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