【材料】日電硝がしっかり、次世代半導体パッケージ向けガラスセラミックスコア基板を開発

　日本電気硝子<5214>がしっかり。午前１０時ごろ、次世代半導体パッケージに利用が期待されるガラスセラミックスコア基板（ＧＣコア）を開発したと発表しており、好材料視されている。

　半導体の性能向上には回路の微細化や基板の大型化による対応が不可欠とされるなか、樹脂製のコア基板に替わる次世代の材料として、電気的特性、剛性、平坦性などに優れたガラスを用いたコア基板の開発が進められている。今回、同社が開発したＧＣコアは、ガラス粉末とセラミックス粉末の複合材を用いたコア基板で、ガラスを用いたコア基板の特性に加えて、微細貫通穴（ビア）の加工が容易であるのが特徴。現在、３００ミリメートル角の基板の開発に成功しており、２４年内には５１５×５１０ミリへの基板の大型化を目指し開発を進めるとしている。

出所：MINKABU PRESS