【材料】レゾナックは年初来高値更新、戦略パートナーとして米半導体コンソーシアムに参画

　レゾナック・ホールディングス<4004>が大幅続伸し、年初来高値を更新している。同社は２２日、米テキサス州にある半導体コンソーシアム「Ｔｅｘａｓ　Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ　ｆｏｒ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ（ＴＩＥ）」に、日本メーカー及び材料メーカー初の戦略パートナーとして参画すると発表。これが材料視されているようだ。

　ＴＩＥは、米テキサス大学オースティン校が主導する非営利団体で、テキサス州や半導体・防衛エレクトロニクス企業、国立研究所、学術機関の官民で構成。半導体の最先端技術のロードマップを５年早め、米国で最先端の技術を生み出すことを目的としており、戦略パートナーにはインテル<INTC>やアドバンスト・マイクロ・デバイシズ<AMD>などが名を連ねている。

　また、同日には米カリフォルニア州のシリコンバレーに半導体のパッケージング及び材料の研究開発センターの開設を予定し、導入設備などの調査、準備を開始したことを明らかにしている。

出所：MINKABU PRESS