【材料】ＴＯＷＡが続急騰で上場来高値更新、生成ＡＩ向けの後工程特需獲得に期待

　ＴＯＷＡ<6315>が続急騰。前日は日経平均株価が６５０円あまりの急落となり、半導体関連株も軒並み大きく売られるなかにあって、同社株は２０５円高の５１００円でほぼ高値引けとなる異色の上げ足をみせていた。きょうも上値追いを加速させ一時３３０円高の５４３０円まで駆け上がり、上場来高値を更新した。モールディング装置（樹脂封止装置）を主力とする後工程担当の半導体製造装置メーカーだが、生成ＡＩの市場拡大に伴う高性能半導体の需要創出によって同社の収益機会が高まっている。高性能半導体は後工程の技術開発が重要な役割を示すが、前工程の製造装置メーカーが多いなか、後工程を手掛ける技術競争力の高いメーカーにファンド筋とみられる実需買いが観測されている。同社はその一角を占める存在で、モールディング装置ではＡＩチップモジュール向けの需要開拓に動いている。業績面でも２５年３月期は営業利益ベースで急回復が見込まれ、それを先取りする形で投資資金が攻勢をかけている。

出所：MINKABU PRESS