【材料】ザインが高い、クラウドと連携可能なハイブリッド型エッジＡＩソリューションを展示へ

　ザインエレクトロニクス<6769>が高い。同社はきょう、クラウドと連携可能なハイブリッド型エッジＡＩソリューション「ＥｄｇｅＡＩ－Ｌｉｎｋ」を企画し、組込み／エッジコンピューティング展（４月５～７日、東京ビッグサイト）で展示すると発表。これが材料視されているようだ。

　同社が取り組む人工知能（ＡＩ）ソリューションは、クラウド側とエッジ端末側（カメラ側）で分散コンピューティングを行うことにより、遠隔カメラ画像診断の課題であったＡＩ処理精度と即時性、通信コスト削減を両立させることを可能にするエッジＡＩハードウェアソリューション。物流入出庫検品、インフラ設備監視、飲食店や小売店などの防犯用途などでの適用を想定している。

出所：MINKABU PRESS