【材料】Jテック・Cは大相場の様相、X線集光ミラーと次世代半導体研磨装置で業容拡大期待
Jテック・C <日足> 「株探」多機能チャートより
同社は理化学研究所向けを中心にナノレベルでも最先端を行く超ハイスペックな超高精度X線集光ミラーを納入しているが、これが半導体露光装置世界首位のASMLの次世代露光装置に採用される可能性がある。また同社では「X線集光ミラーは半導体装置向けの一部材に過ぎないが、当社は元来装置メーカーとしての技術を持っており、それを生かして次世代半導体研磨装置の開発に成功し、問い合わせも多い」(会社側)という。同研磨装置はSiCやGaNなどを素材とした次世代パワー半導体の製造工程などで需要が期待される商品で、商談も進んでいるもようであり、今後中期的にパワー半導体分野のキラーコンテンツとなる公算が大きい。
出所:MINKABU PRESS