【材料】フェローテクが新値追い、パワー半導体基板を中国で生産能力倍増と報じられる

　フェローテックホールディングス<6890>が大幅続伸し、連日で昨年来高値を更新している。きょう付けの日刊工業新聞で「中国・東台工場（江蘇省東台市）でパワー半導体基板の生産能力を現状の２倍以上に増やす検討を始めた」と報じられており、これが好材料視されている。

　記事によると、２１年度中に、アルミナ材料を用いたパワー半導体用絶縁・放熱基板（ＤＣＢ基板）の月産能力を現状比２倍超の７７万枚にするほか、放熱性や信頼性を高めた活性ロウ付け法（ＡＭＢ）基板で同２倍の２０万枚に引き上げる計画だという。工作機械や家電向け電源用インバーターなどに用いるＤＣＢ基板は需要が回復基調にあるが、電気自動車（ＥＶ）向けに更なる需要増が見込めるとして、生産能力増強に踏み出すようだ。

出所：MINKABU PRESS