【材料】シライ電子がＳ高カイ気配、５Ｇに対応した透明アンテナ向けフィルム基板を開発

　シライ電子工業<6658>がストップ高の２４７円水準でカイ気配となっている。午前１１時１５分ごろ、５Ｇなどに対応した透明アンテナ向けフィルム基板の開発に成功し、販売を開始したと発表しており、これが好感されている。

　透明アンテナ向けフィルム基板「ＳＰＥＴ－ＳＧ」は、配線を目で見ることができない透明フレキシブル基板「ＳＰＥＴ－ＭＭ」を、更に導体を細線化する加工技術などを向上することで、もっと配線を目で見ることができない透明アンテナ向けフィルム基板として開発したという。

　また同時に、３次元立体配線用の透明フレキシブル銅張積層板（ＦＣＣＬ）を開発し販売を開始したと発表したことも好材料視されている。３次元立体配線用透明フレキシブル基板及び透明ヒーターフィルムは、銅張積層板を用いた点では業界初。賦形やインサート成型が可能で、プラスチック一体型の３次元立体配線構造であることや、全光線透過率９０．０％の透明フレキシブル基板・ヒーターで、導体も分かりにくい透明構造であること、高い耐熱性があることなどが特徴としている。

　なお、それぞれ、１０月２１日からポートメッセなごや（名古屋市港区）で開催される第３回カーエレクトロニクス技術展で一般公開するという。

出所：MINKABU PRESS