【材料】日電硝は後場上げ幅拡大、業界最小の誘電正接を有するＬＴＣＣ用材料を開発

　日本電気硝子<5214>は後場上げ幅を拡大している。午後１時ごろ、５Ｇ通信に用いられる部品やデバイスに適した、業界最小の誘電正接を有するＬＴＣＣ（低温同時焼成セラミックス）用材料を開発したと発表しており、これが好感されている。

　５Ｇ通信では、ミリ波領域といわれる２８～４０ギガヘルツの高い周波数が利用されており、信号を処理する部品やデバイスにはさまざまなＬＴＣＣ基板が使われている。そうしたデバイスは周波数、誘電正接に比例して信号が減衰し通信品質が低下するため、特にミリ波のような高周波数の場合、より効率的な通信を実現するには低誘電正接の材料を用いる必要があり、新製品はそうしたニーズに対応したという。

出所：MINKABU PRESS