【材料】日立国際が急反発で年初来高値、熱処理成膜装置で19年ぶり高値にらむ
日立国際 <日足> 「株探」多機能チャートより
IoT時代の到来とともにデータセンターの大容量化・高速化投資が進展、つれて従来の平面型ではなく立体方向に積層化された3次元NAND型メモリー関連の投資意欲が強く刺激されている。同社は前工程で使用されるサーマルプロセス装置(熱処理成膜装置)で世界シェア40%前後と東京エレクトロン<8035>と双璧。韓国サムスン電子が来春にも増産体制に動くとの思惑が取り沙汰されるなか、実質青空圏突入を目前としている同社株への注目度が必然的に高まっている。
出所:株経ONLINE(株式会社みんかぶ)