【材料】デクセリアルズが３日ぶり反発、３次元実装向け接着剤フィルム増強と報じられる

　デクセリアルズ<4980>が３日ぶりに反発している。きょう付の日刊工業新聞で、「複数枚のＩＣチップを積層して立体的に接続する３次元（３Ｄ）実装向けに、高機能接着剤フィルム（ＮＣＦ）を本格展開する」と報じられており、業績への貢献を期待した買いが入っている。

　記事によると、大手半導体メーカーが次世代メモリーに採用したことを追い風に、鹿沼事業所（栃木県鹿沼市）の生産能力を１６年度に直径３００ミリメートルウエハー換算で年間３０万枚に増強するという。ＩＣチップの実装では、ＴＳＶ（シリコン貫通電極）などを積層して集積する技術の開発が進んでいることから、これに対応する動きとして注目されているようだ。


出所：株式経済新聞（株式会社みんかぶ）