日経平均 15:00	米ドル円 10:33	ＮＹダウ終値	上海総合終値
38,236.07	-37.98	152.93	-0.69	38,225.66	+322.37	3,104.82	-8.21
-0.10%	-0.44%	0.85%	-0.26%

日経平均 15:00

米ドル円 10:33

ＮＹダウ終値

上海総合終値

38,236.07

-37.98

152.93

-0.69

38,225.66

+322.37

3,104.82

-8.21

-0.10%

-0.44%

0.85%

-0.26%

携帯電話部材・部品関連が株式テーマの銘柄一覧

携帯電話関連の電子部品市場は、スマートフォン(スマホ)の普及とともに一段の成長局面を迎えている。スマホの高度化ととも超小型の積層セラミックコンデンサの需要が増えたり、搭載デジカメの高性能化で手ぶれ補正装置の高度化が求められたりしている。日本の大手電子部品メーカーはスマホの高性能化とともに業績を伸ばしている。

市場別

時価総額別

(単位：億円)

2024年05月02日
16:00現在
35銘柄
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コード	銘柄名	市場	株価	前日比		ＰＥＲ	ＰＢＲ	利回り
6981	村田製	東Ｐ	2,798.0	-77.5	-2.70%	22.5	2.07	1.93
6758	ソニーＧ	東Ｐ	13,060	-40	-0.31%	17.3	2.18	0.65
5803	フジクラ	東Ｐ	2,779.5	+27.0	+0.98%	17.0	2.47	1.76
6594	ニデック	東Ｐ	7,254	-165	-2.22%	25.3	2.54	1.10
5344	ＭＡＲＵＷＡ	東Ｐ	31,000	-1,300	-4.02%	－	3.50	0.30

※市場略称：「東Ｐ」：東証プライム、「東Ｓ」：東証スタンダード、「東Ｇ」：東証グロース、「東Ｅ」：東証ETF、「東EN」：東証ETN、「東Ｒ」：東証REIT、「東IF」：東証インフラファンド、「名Ｐ」：名証プレミア、「名Ｍ」：名証メイン、「名Ｎ」：名証ネクスト、「名Ｅ」：名証ETF、「札Ａ」：札証アンビシャス、「福Ｑ」：福証Q-Board
※名証の「プレミア」はプライム、「メイン」はスタンダード、「ネクスト」はグロースの各市場に含めて掲載しています。
※札証と福証はスタンダード、札証アンビシャスと福証Q-Boardはグロースの各市場に含めて掲載しています。
※現値ストップ高は「S」、現値ストップ安は「S」、特別買い気配は「ｹ」、特別売り気配は「ｹ」を表記。
※PER欄において、黒色「－」は今期予想の最終利益が非開示、赤色「－」は今期予想が最終赤字もしくは損益トントンであることを示しています。