半導体部材・部品関連が株式テーマの銘柄一覧

半導体材料のシリコンウエハーや半導体部材・部品は日本企業が得意とする分野である。近年では特に半導体デバイスの付加価値を高める技術として材料技術や部品の重要性が高まっており、日本企業の活躍の場が広がっている。特に材料技術を駆使して高速化や高集積化、小型化などの付加価値が生み出されており、微細化とは異なる半導体の進化を促している。

市場別

時価総額別

(単位:億円)
1518

三井松島HD

1,345
+9
(+0.67%)
2802

味の素

3,353.0
+15.0
(+0.45%)
3104

富士紡HD

7,570
-110
(-1.43%)
3110

日東紡

10,150
-340
(-3.24%)
3401

帝人

1,293.5
-10.5
(-0.81%)
3407

旭化成

1,377.5
-15.5
(-1.11%)
3436

SUMCO

1,285.0
-2.0
(-0.16%)
3445

RSテクノ

3,560
0
(0.00%)
4004

レゾナック

5,977
-48
(-0.80%)
4005

住友化

444.0
-7.3
(-1.62%)
4021

日産化

5,342
+21
(+0.39%)
4022

ラサ工

5,890
-30
(-0.51%)
4041

日曹達

3,550
+15
(+0.42%)
4043

トクヤマ

4,058
-42
(-1.02%)
4044

セ硝子

3,390
-30
(-0.88%)

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