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【市況】【村瀬智一が斬る!深層マーケット】衆院選投開票日を控え、ポジション積み上げの動きは限られる

RAKAN RICERCA 代表取締役 会長 村瀬智一

「衆院選投開票日を控え、ポジション積み上げの動きは限られる」

●半導体株不安で3万9000円を挟んで膠着

 日経平均株価は10月15日に一時4万円大台を回復したが、その後は方向感が定まらず3万9000円を挟んで膠着が続いている。

 4万円を回復する過程で相場を牽引してきた指数インパクトの大きい値がさ半導体株は、アドバンテスト <6857> [東証P]が上場来高値を更新する一方で、東京エレクトロン <8035> [東証P]は25日移動平均線を割り込み調整を強めている。ASMLホールディング<ASML>の業績見通し引き下げを受けて広がった半導体関連企業の業績不安は、台湾積体電路製造(TSMC)<TSM>の好決算により、いったん後退した形だが、 半導体株の明確な底入れからの反転は未だ見極めにくい。

 一方で、株価が低迷を続けていたディスコ <6146> [東証P]が、決算発表を受けて週末18日に急反発したことで、今後、半導体株を見直す動きが広がりをみせてくるかが注目される。

 また、主要企業の決算発表の本格化に伴ってアク抜けが進むようだと、センチメントの改善につながろう。もっとも、衆議院選挙の投開票日を27日に控えて、積極的にポジションを積み上げてくる動きは限られそうだ。自民党の苦戦は市場では織り込まれているとみられるが、仮に政権交代となれば円高・株安が警戒されてくる。

●活躍が期待される「注目5銘柄」

◆メック <4971> [東証P]
半導体パッケージ基板の銅表面処理剤で世界シェアトップ。パッケージメーカーが基板の多層化、大型化に動いており、中期的な成長の確度は高いと考える。パッケージ基板向けに高いシェアを誇る超粗化系密着向上剤は在庫調整が一巡し、需要が回復基調にあるほか、先端パッケージ基板向けの需要も拡大(先端パッケージングは異なる機能を持つ複数の半導体を1つのパッケージに収め、1つの半導体であるかのように効率よく動作させる技術)。8月8日には今期2度目となる業績予想の上方修正を行った。2024年12月期の連結営業利益を従来予想の36億5000万円から49億円(前期比96.6%増)に引き上げている。

◆古野電気 <6814> [東証P]
魚群探知機など舶用電子機器で高シェア。10月15日に今期2度目となる業績予想の上方修正を発表。2025年2月期の連結営業利益を従来予想の65億円から110億円(前期比68.7%増)に引き上げている。同利益は期初予想55億円から2倍に拡大する計画となる。温室効果ガス排出削減を目的とした新造船需要の高まりを受けて、舶用電子機器の販売が大きく増加。また、新造船の納期長期化などを背景に既存船や中古船の換装需要も増えており、機器販売が好調に推移している。

◆TREホールディングス <9247> [東証P]
廃棄物処理・再資源化事業が主力。10月15日に業績修正を発表。2025年3月期の連結営業利益を従来予想の83億円から120億円(前期比54.5%増)に上方修正した。廃棄物処理・再資源化事業で首都圏での大型案件が堅調に推移するとともに、能登半島地震に係る復旧・復興支援事業が進捗。復旧・復興支援事業は、冬季の降雪の影響などが見込まれるものの、公費解体などの進展が業績に寄与する。

◆タツモ <6266> [東証P]
半導体製造装置メーカー。液晶用塗布装置で世界首位。 パワー半導体向け貼合・剥離装置も世界シェア9割と圧倒的。パワー半導体メーカーの設備投資が堅調で、貼合・剥離装置の引き合いは高水準で推移。10月4日には、フレキシブルプリント基板(FPC)の材料大手、台湾の台虹科技と先端パッケージング分野で協業すると発表。台虹科技はタツモの装置を活用し、人工知能(AI)向けなどで需要が拡大する先端パッケージング材料の開発に取り組む。

◆酉島製作所 <6363> [東証P]
国内ポンプ専業大手3社の一角。エネルギー用高効率ポンプで国内首位。8月30日に、アラブ首長国連邦(UAE)のアブダビ国営石油会社から、海水処理プラント向けにフィルタレーション用ポンプなど計73台を受注したと発表。また、北アフリカ諸国にとって課題となっている慢性的な水不足の解消を目指し、海水淡水化プラントの建設が相次いで始まっているアルジェリアでは、同社が「装備品の高機能ポンプ、計143台の受注をすべてさらった」(2024年10月10日付 日本経済新聞)と報じられている。

(2024年10月18日 記)

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