【材料】ザインが一時S高、データセンターの省エネ・低遅延化促す光半導体チップセット発表
ザイン <日足> 「株探」多機能チャートより
次世代通信規格のPCI Express 6.0に対応。半導体レーザーの一種で光通信に活用されるVCSELドライバーと、トランスインピーダンスアンプ(TIA)で構成する。データセンターにおける光通信線路の消費電力を60%削減することや、遅延時間を90%低減する効果が期待されるという。同社は9月23日からドイツのフランクフルトで始まる光通信技術展でデモンストレーションを行い、今後の営業活動につなげる予定としている。
出所:MINKABU PRESS
最終更新日:2024年09月10日 09時43分