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【材料】太洋工業はカイ気配スタート、ウエアラブル電子機器など向けに低反発FPCを開発

太洋工業 <日足> 「株探」多機能チャートより
 太洋工業<6663>はカイ気配スタートとなっている。10日の取引終了後、熱硬化性の弾性フィルム上に電子回路を形成した「低反発FPC(フレキシブルプリント配線板)」を開発したと発表しており、これを好材料視した買いが入っている。

 新製品は、柔軟性・伸縮性に富み、スプリングバック性が低いことが特徴。ウエアラブル電子機器、特に身体などの立体的な部位に貼付して使用する生体情報取得用ウエアラブル電子機器への採用が期待されている。

出所:みんなの株式(minkabu PRESS)

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