【材料】ディスコが続伸、難削材のＣＭＰに対応したフルオートマチックポリッシャ「ＤＦＰ８１４１」を開発

　ディスコ<6146>が続伸。同社は２８日、サファイアやＳｉＣ、ＬＴ、ＬＮなど難削材のＣＭＰに対応したフルオートマチックポリッシャ「ＤＦＰ８１４１」を開発したことを発表した。

　市場の成長が期待される高輝度ＬＥＤでは、デバイス形成済のサファイア基板を裏面研削した後、デバイス性能向上のための研磨工程が必要になってきている。また、省エネ志向の高まりにより需要が伸びるパワーデバイス向けＳｉＣ（炭化ケイ素）などでも研磨ニーズも高まっており、「ＤＦＰ８１４１」はこれらのニーズに対応するもの。１２月１４日から東京ビッグサイトで開催される「ＳＥＭＩＣＯＮ　Ｊａｐａｎ　２０１６」に参考展示する予定。

出所：株経ONLINE（株式会社みんかぶ）

最終更新日：2016年11月29日 15時43分