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2016年11月29日10時53分

【材料】ディスコが続伸、難削材のCMPに対応したフルオートマチックポリッシャ「DFP8141」を開発

ディスコ <日足> 「株探」多機能チャートより
 ディスコ<6146>が続伸。同社は28日、サファイアやSiC、LT、LNなど難削材のCMPに対応したフルオートマチックポリッシャ「DFP8141」を開発したことを発表した。

 市場の成長が期待される高輝度LEDでは、デバイス形成済のサファイア基板を裏面研削した後、デバイス性能向上のための研磨工程が必要になってきている。また、省エネ志向の高まりにより需要が伸びるパワーデバイス向けSiC(炭化ケイ素)などでも研磨ニーズも高まっており、「DFP8141」はこれらのニーズに対応するもの。12月14日から東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2016」に参考展示する予定。

出所:株経ONLINE(株式会社みんかぶ)

最終更新日:2016年11月29日 15時43分

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