【材料】構造計画が一時S高、ドローンソリューション&技術展への出展などを材料視
構造計画 <日足> 「株探」多機能チャートより
ワイヤレスジャパン2016ではネットでつながる鍵「RemoteLOCK」や屋内3Dマッピング&ナビゲーションプラットフォーム「NavVis」などを、ワイヤレス・テクノロジー・パーク2016では東北大学との共同出展で「スマホdeリレー」などを、IDE Tokyoでは東北大学と共同研究している「ドローンdeリレー」などを実機を交えて展示する。
出所:株式経済新聞(株式会社みんかぶ)