半導体部材・部品関連が株式テーマの銘柄一覧

半導体材料のシリコンウエハーや半導体部材・部品は日本企業が得意とする分野である。近年では特に半導体デバイスの付加価値を高める技術として材料技術や部品の重要性が高まっており、日本企業の活躍の場が広がっている。特に材料技術を駆使して高速化や高集積化、小型化などの付加価値が生み出されており、微細化とは異なる半導体の進化を促している。

市場別

時価総額別

(単位：億円)
コード
 銘柄名 市場   株価
   前日比
 ニュース ＰＥＲ
 ＰＢＲ
 利回り
5216 倉元 東Ｓ 534 +58 +12.18% 312 56.51 －
4275 カーリットＨ 東Ｐ 1,290 +83 +6.88% 10.9 0.83 2.79
3445 ＲＳテクノ 東Ｐ 3,630 +230 +6.76% 12.6 1.63 0.96
4186 東応化 東Ｐ 4,217 +204 +5.08% 29.0 2.73 1.38
5726 大阪チタ 東Ｐ 2,930 +139 +4.98% 15.2 2.80 1.71
3436 ＳＵＭＣＯ 東Ｐ 2,393.0 +88.0 +3.82% － 1.45 －
5334 特殊陶 東Ｐ 4,901 +161 +3.40% 11.8 1.53 3.39
7952 河合楽 東Ｐ 3,310 +105 +3.28% 71.1 0.66 －
6907 ジオマテック 東Ｓ 527 +16 +3.13% 85.1 0.48 －
5801 古河電 東Ｐ 4,163 +123 +3.04% 22.6 0.89 1.44
5020 ＥＮＥＯＳ 東Ｐ 799.7 +21.9 +2.82% 11.2 0.73 2.75
7794 ＥＤＰ 東Ｇ 1,178 +28 +2.43% 86.0 3.19 －
6568 神戸天然物化 東Ｇ 1,314 +29 +2.26% 10.6 0.78 2.51
4975 ＪＣＵ 東Ｐ 3,750 +80 +2.18% 16.1 2.25 1.97
3104 富士紡ＨＤ 東Ｐ 4,950 +105 +2.17% 16.0 1.28 2.42
※市場略称：「東Ｐ」：東証プライム、「東Ｓ」：東証スタンダード、「東Ｇ」：東証グロース、「東Ｅ」：東証ETF、「東EN」：東証ETN、「東Ｒ」：東証REIT、「東IF」：東証インフラファンド、「名Ｐ」：名証プレミア、「名Ｍ」：名証メイン、「名Ｎ」：名証ネクスト、「名Ｅ」：名証ETF、「札Ａ」：札証アンビシャス、「福Ｑ」：福証Q-Board
※名証の「プレミア」はプライム、「メイン」はスタンダード、「ネクスト」はグロースの各市場に含めて掲載しています。
※札証と福証はスタンダード、札証アンビシャスと福証Q-Boardはグロースの各市場に含めて掲載しています。
※現値ストップ高は「S」、現値ストップ安は「S」、特別買い気配は「ｹ」、特別売り気配は「ｹ」を表記。
※PER欄において、黒色「－」は今期予想の最終利益が非開示、赤色「－」は今期予想が最終赤字もしくは損益トントンであることを示しています。
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