東芝が反発、ディープラーニングを実行できる半導体チップ開発報道が衝撃材料に

　東芝<6502>は売り物を吸収し反発に転じた。株価は前週後半に調整を入れたものの、２５日移動平均線を足場に切り返す展開で大勢上昇トレンド途上にあることを示唆している。

　スマートフォンの高機能化やデータセンターなどビッグデータ時代の設備投資特需を背景に半導体需要が高水準。特に立体方向に積層化された３次元ＮＡＮＤメモリーへの引き合いが強まるなかで、同社は世界に先駆けて６４層３次元ＮＡＮＤのサンプル出荷をスタートさせるなど、同分野の中軸銘柄としてマークされている。

　また、半導体チップでは人工知能（ＡＩ）分野の研究開発も積極推進、７日付けの日本経済新聞は、同社がＡＩに飛躍的進化をもたらせた「深層学習（ディープラーニング）」を実行できる半導体チップを開発したことを伝えている。ディープラーニングを１つのチップで処理できれば、さまざまな機器への組み込みが可能となり、今後、産業界や株式市場に大きなインパクトを与えることになる。ドローンや自動運転など「第４次産業革命」を担う周辺銘柄の株価も刺激する材料となりそうだ。

出所：株経ONLINE（株式会社みんかぶ）