半導体部材・部品関連が株式テーマの銘柄一覧

半導体材料のシリコンウエハーや半導体部材・部品は日本企業が得意とする分野である。近年では特に半導体デバイスの付加価値を高める技術として材料技術や部品の重要性が高まっており、日本企業の活躍の場が広がっている。特に材料技術を駆使して高速化や高集積化、小型化などの付加価値が生み出されており、微細化とは異なる半導体の進化を促している。

時価総額別

(単位:億円)
コード
銘柄名 市場 時価総額
株価
  前日比
ニュース PER
PBR
流動性
5216 倉元 東S 119 310 +26 +9.15% 198 26.50 高い
6367 ダイキン 東P 60,235 20,550 +1,215 +6.28% 22.5 2.15 高い
5381 Mipox 東S 108 745 +43 +6.13% 17.7 1.32 やや高
8138 三京化 東S 62.4 4,000 +200 +5.26% 14.8 0.52 低い
4004 レゾナック 東P 7,076 3,827.0 +183.0 +5.02% 20.0 1.12 高い
6613 QDレーザ 東G 167 401 +19 +4.97% 3.04 やや高
6166 中村超硬 東G 51.6 468 +22 +4.93% 258 6.08 中位
5713 住友鉱 東P 12,796 4,400 +203 +4.84% 16.6 0.65 高い
4063 信越化 東P 126,967 6,343 +284 +4.69% 23.6 2.82 高い
6988 日東電 東P 18,362 2,598.0 +90.0 +3.59% 14.0 1.78 高い
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