貸借
証券取引所が指定する制度信用銘柄のうち、買建(信用買い)と売建(信用売り)の両方ができる銘柄
日経平均株価の構成銘柄。同指数に連動するETFなどファンドの売買から影響を受ける側面がある
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7731 ニコン

東証P
1,525.0円
前日比
-45.0
-2.87%
PTS
-円
業績
単位
100株
PER PBR 利回り 信用倍率
19.6 0.81 3.28 2.26
時価総額 5,360億円
比較される銘柄
ニデック, 
ソニーG, 
キヤノン

銘柄ニュース

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注目銘柄ダイジェスト(前場):東芝、レナウン、富士フイルムなど


東芝<6502>:208.4円(-11.5円)
大幅反落。半導体メモリー事業を巡って、提携先の米WDのマーク・ロングCFOは20日、他社への売却を拒否し独占交渉を求めたと報じられている。法的措置については「長い時間をかけて議論していきたい」と慎重姿勢を強調したとされている。前日に鴻海の「日米台」の連合による買収提案報道を受けて期待感が高まっていただけに、提携先のWDの他社への売却を拒否する姿勢の再表明を受けて不透明感が強まる展開に。


富士フイルム<4901>:3993円(-162円)
急反落。17年3月期の決算発表を延期すると発表。連結子会社の富士ゼロックスの海外販売子会社において、15年度以前における一部のリース取引に関わる会計処理について、第三者委員会による妥当性確認が必要となったようだ。現時点で判明している同子会社の会計処理が、過去数年にわたる当期純損益に与える影響金額は累計220億円の損失と示しており、不透明感の高まりから売りが先行する展開に。


イビデン<4062>:1709円(+113円)
急反発。17年3月期の業績予想の上方修正を発表。営業利益は50億円から70億円へ引き上げ、最終損益については635億円の赤字から630億円の赤字へ赤字幅が縮小する。営業利益のコンセンサス(50億円程度)を上振れる修正が材料視されているようだ。電子及びセラミックセグメントが想定以上に好調な推移となっている他、為替が想定よりも円安基調で推移したことが要因となった。


レナウン<3606>:157円(+50円)
ストップ高。低価格の新ブランドを18年春に投入すると一部メディアが報じている。21日にも新ブランドの概要を正式に発表するようだ。同社主力ブランドは顧客の年齢層が高く、若年層の開拓が課題だっただけに、同年齢層向けの新ブランド投入を好感する流れとなっている。親会社である中国繊維大手の山東如意科技集団は、材料調達や中国展開の側面から支援するようだ。


安川電<6506>:2017円(-46円)
反落。17年3月期営業利益は前期比17.2%減の304億円で、従来予想(310億円)をやや下回って着地。第3四半期までの円高進行が約102億円の押し下げ要因となった。今期は決算期を2月に変更、営業利益は370億円を見込む。また、配当は前期比6円増額した年間26円を予定。18年2月期の業績予想はコンセンサス(360億円強)水準で想定内の内容となった他、前日に先回り的な買いもあったことから売りが優勢に。


DDS<3782>:920円(+64円)
急反発。大規模な会員IDを保有するネットサービスを提供する事業者に向けて、次世代オンライン認証規格「FIDO(Fast IDentity Online)」に準拠した生体認証を活用した認証システムの構築を実現する「マガタマ ソリューションパッケージ」の提供を5月より開始すると発表している。東京ビッグサイトで5月10日から12日に開催される「第14回情報セキュリティ EXPO 春」にて展示する。


東洋合成<4970>:680円(+97円)
ストップ高。構造接着に利用できる樹脂硬化・促進剤「TGC-ure」を開発したと一部専門紙で報じられている。この報道によれば、「TGC-ure」は過熱により硬化を開始し、硬化後は透明で高い接着力を有する効果膜を形成することができる。硬化温度や速度を調節でき、ユーザーのカスタマイズ性に優れるという。半導体チップや自動車、航空機などの構造接着を中心に用途開拓を本格化させ、早期の採用を目指すとしている。


ヘリオス<4593>:1711円(+58円)
一時1740円まで急伸。SMBC日興証券は目標株価を従来の4000円から3800円に引き下げる一方、投資評価「1(アウトパフォーム)」を継続している。16年12月期の決算内容やニコン<7731>への第三者割当による新株発行の影響等を踏まえ、業績予想を見直した。同社が2月22日に発表した新株予約権発行による希薄化を全て織り込むと理論株価は3300円となるが、それでも現状の株価は割安と指摘している。

《WA》

 提供:フィスコ

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