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PALTEKが堅調、インダストリアルIoTソリューションパッケージを発売へ

 PALTEK<7587>が堅調に推移している。同社はきょう、ユーピーアール(東京都千代田区)やソラコム(東京都世田谷区)と連携し、グローバル展開が可能なインダストリアルIoTソリューションパッケージの販売を4月から開始すると発表した。

 このIoTソリューションパッケージは、ユーピーアールが提供するIoTプラットフォーム「スケールニクス」と、ソラコムが提供する「SORACOM Air for セルラー」のデータ通信SIMカード、PALTEKが国内総代理店であるロバステル社(中国)が提供する産業向けIoTゲートウェイを連携させたシステムのパッケージ商品。ユーザーはこのソリューションパッケージを活用することで、工場などにIoTシステムを容易に導入することができる。

出所:株経ONLINE(株式会社みんかぶ)

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