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日立金属が3連騰、新開発のモバイル機器向けクラッド材を本格量産へ

 日立金属<5486>が3連騰。この日、同社および子会社日立金属ネオマテリアルが、ステンレス(SUS)と銅(Cu)を組み合わせることで高強度と高熱伝導率を両立したモバイル機器向けクラッド材を開発し、本格量産を開始すると発表しており、業績への貢献を期待した買いが入っている。

 今回開発したクラッド材は、芯材を熱伝導率に優れるCuとし、表層材に機械的強度に優れるSUSを用いた三層クラッド材。既存のシャーシ材と比べ、熱伝導率はSUSの10倍以上、機械的強度はアルミ合金の約2倍の特性を持っているという。

 日立金属では、スマートフォンをはじめとするモバイル機器の薄型化、軽量化、部品点数の削減などに寄与するとしている。

出所:みんなの株式(minkabu PRESS)

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