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2016年03月10日09時04分

デクセリアルズが3日ぶり反発、3次元実装向け接着剤フィルム増強と報じられる

 デクセリアルズ<4980>が3日ぶりに反発している。きょう付の日刊工業新聞で、「複数枚のICチップを積層して立体的に接続する3次元(3D)実装向けに、高機能接着剤フィルム(NCF)を本格展開する」と報じられており、業績への貢献を期待した買いが入っている。

 記事によると、大手半導体メーカーが次世代メモリーに採用したことを追い風に、鹿沼事業所(栃木県鹿沼市)の生産能力を16年度に直径300ミリメートルウエハー換算で年間30万枚に増強するという。ICチップの実装では、TSV(シリコン貫通電極)などを積層して集積する技術の開発が進んでいることから、これに対応する動きとして注目されているようだ。


出所:株式経済新聞(株式会社みんかぶ)

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