4217 日立化成 東証1 15:00
3,030円
前日比
-65 (-2.10%)
比較される銘柄: 三菱ケミHD住友化日東電
業績: 今期予想
化学
単位 100株
PER PBR 利回り 信用倍率
14.8 1.68 1.98 3.85

銘柄ニュース

戻る
2016年07月12日14時17分

日立化成が3日続伸、高純度の酸化セリウム粒子系CMPスラリーの基本特許を取得

 日立化成<4217>が3日続伸。同社はこの日、半導体回路平坦化用研磨材料(CMPスラリー)の一種である、高純度の酸化セリウム粒子系CMPスラリーについて、基本となる特許第5882659号を取得したことを発表した。

 同社は、酸化セリウム粒子系CMPスラリーについて、研磨による半導体ウエハーへの傷(研磨傷)を抑制することが可能な高純度化技術を開発し、研磨傷の原因となるケイ素系不純物を1ppm(100万分の1)以下に低減し、研磨傷も同社従来品比較で70%低減している。今回取得したのはその技術を用いた高純度の酸化セリウム粒子系CMPスラリーで、この開発技術を事業の差別化に活用していく。

出所:株式経済新聞(株式会社みんかぶ)

【関連記事・情報】

日経平均