ディディエス、汗孔と隆線を使った認証アルゴリズムに関する特許取得

　ディー・ディー・エス<3782>がきょうの取引終了後、汗孔と隆線を使った認証アルゴリズムに関する特許を取得したと発表した。

　この認証アルゴリズムは、汗が排出される汗孔などの指紋の微細構造を解析することで認証を行うもの。同社では、汗孔をはじめとする微細構造は、従来利用されてきた指紋の特徴点と比べて非常に多く存在することから、小さな面積のセンサーであっても高精度で認識を行うことができるという。

出所：MINKABU PRESS