富士紡ＨＤ Research Memo（7）：半導体需要の本格的回復などで、2025年3月期は大幅な増収増益予想（2）

■富士紡ホールディングス<3104>の今後の見通し

3. 設備投資の見通し
2025年3月期の設備投資計画は、6,220百万円（前期比92.0%増）と前期の倍増投資を予定している。研磨材事業では、中長期的な成長投資としての研究開発投資を強化している。投資テーマとしては、国内の技術開発機能を集約した技術開発棟の新設及び台湾ラボ施設の建設などが挙げられる。化学工業品事業では、中長期的に機能性材料の受注拡大が見込まれることから、新プラント建設に向けた付帯設備関連の投資に着手した。

4. 研磨材事業の研究開発投資の見通し
半導体の微細化は、2030年頃にオングストロング時代（2nm世代から0.3nm世代へ）を迎えようとしている。顧客からの要求水準がますます厳しくなるが、同社の研磨材ソフトパッドは確実にキャッチアップできている。今後も、微細化対応への研究開発投資を継続実施できれば、研磨材事業の“未来は明るい”と同社では見ている。

（執筆：フィスコ客員アナリスト　清水啓司）

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