【材料】インスペックが続急騰で新値街道ばく進、AI半導体の最終工程にも特需発生の思惑
インスペック <日足> 「株探」多機能チャートより市場では「半導体チップの高性能化でパッケージ基板のクオリティー追求がこれまで以上にレベルアップしているのは事実で、最終工程の外観検査で同社の商機が高まるとの思惑が株価を押し上げている」(中堅証券ストラテジスト)という。また、これに加えて株式需給面でも株価の押し上げ作用が働いている。時価総額50億円未満の超小型株に属するが出来高流動性は高く、短期筋のターゲットとなりやすい。そうしたなか、信用取組が拮抗し日証金では大幅売り長で貸株規制(5月22日付)がかかっており、これが目先買い戻しを誘発して株価を強く刺激している格好だ。
出所:MINKABU PRESS













