2021年09月08日16時13分 【材料】タカトリがパワー半導体向けSiC材料切断加工装置の大口受注を発表 タカトリ <日足> 「株探」多機能チャートより タカトリ<6338>がこの日の取引終了後、パワー半導体向けSiC材料(シリコンカーバイド)切断加工装置の大口受注を獲得したと発表した。 受注金額は約5億円で、22年9月期下期に売り上げを計上する予定。なお、21年9月期通期業績予想への影響はないとしている。 出所:MINKABU PRESS